一个地级市！竟然有这么多芯片公司！

无锡,这座位于中国东部的地级市,作为国内半导体领域的重要基石,以其早期的布局和坚实的基础,傲然屹立国内集成电路产业的版图之中。这里不仅构建了一个从设计到制造、从封装到测试的完整产业链条,还吸引了众多行业领军企业,它们共同为无锡的半导体产业贡献了力量,塑造了一个充满活力和创新的产业生态。

下面针对部分企业做一些详细介绍。

芯片设计:创新的心脏

无锡寰芯微电子科技有限公司

拥有GNSS/BDII、Wi-Fi、Bluetooth、UWB等核心技术的芯片设计公司,依托自主研发能力及行业积累,为通讯、物联网、消费电子、云计算等行业,提供专用与通用芯片及应用整体解决方案。公司致力于成为IC设计领域技术先进、服务优质、具有创新性的专业化芯片企业,着力打造以芯片设计为核心,方案应用与产品创新为导向的生态体系。

无锡珹芯电子科技有限公司

    为客户提供从芯片参数定义,架构设计,前后端设计,封装测试到量产的一站式服务。为客户打造差异化的芯片解决方案,如定制单元库、定制SRAM存储器等,确保产品在性能、面积、功耗上的优势。此外,公司与多家第三方IP供应商建立合作,为客户提供详细的IP解决方案和授权。

    珹芯电子是一家拥有成熟的设计流程、配套工具和定制化设计能力,以及丰富的项目管理和流片经验的芯片设计公司。

芯片制造:产业的引擎

SK海力士半导体(中国)有限公司

SK海力士,源自1983年的现代电子产业株式会社,2012年加入SK集团后焕发新生。作为全球领先的半导体制造商,SK海力士专注于DRAM、NAND Flash及CIS等产品的研发与生产,在韩国和中国均设有生产基地。SK海力士(中国)有限公司落户无锡,主要生产12英寸半导体集成电路芯片,通过多次增资与技术升级,已成为SK海力士全球战略的重要组成部分,持续推动技术创新与成本优化,引领半导体市场发展方向。

封装测试:质量的守护者

长电科技

长电科技,自1972年创立以来,已发展成为全球集成电路封装测试领域的领军企业,并于2003年在上交所成功上市。公司专注于集成电路的封装测试、芯片成品制造以及半导体微系统集成服务,掌握系统级封装(SiP)、倒装芯片(FC)、晶圆级封装(WLP)等先进技术,为通讯、消费电子、计算机、工业及汽车电子等多个领域提供高性能封装解决方案。长电科技持续加大研发投入,拥有众多自主知识产权,为客户提供从设计仿真到成品交付的一站式服务,是半导体产业链中的关键一环。

无锡,这座集成电路产业的璀璨明珠,正以其全面的产业链布局、创新的技术研发和卓越的企业集群,展现出强大的竞争力和发展潜力。随着全球半导体产业的快速发展,无锡将继续发挥其在集成电路领域的引领作用,为推动中国乃至全球的科技进步和产业升级做出更大的贡献。