锡膏印刷机印刷不良原因及解决方法

锡膏印刷机在SMT(表面贴装技术)生产线中扮演着至关重要的角色,其印刷质量直接影响后续焊接的品质。然而,在实际操作中,锡膏印刷机可能会出现印刷不良的现象,如少锡、不均匀等问题,以下是和田古德小编对其原因与解决方法的详细分析。

一、锡膏印刷不良的原因

1、钢网问题:

(1)、开口尺寸不当:钢网的开口大小与PCB焊盘不匹配,过大或过小都会导致锡膏漏印不均匀,出现少锡或多锡塌陷的问题。

(2)、钢网清洁不良:钢网被锡膏堵孔或底部附着过多锡膏,影响锡膏的正常印刷。

(3)、钢网固定松动:钢网在印刷过程中固定不牢固,导致印刷偏移。

2、刮刀问题:

(1)、压力不合适:刮刀压力过大或过小都会影响锡膏的渗透量,导致少锡或多锡。

(2)、角度和速度设置不当:刮刀的角度和速度设置不合理,也会影响锡膏的均匀性。

(3)、磨损严重:刮刀磨损后,无法有效刮除钢网上的锡膏,导致印刷不良。

3、锡膏问题:

(1)、粘度不合格:锡膏的粘度过高或过低,都会影响其流动性,导致印刷不均匀。

(2)、搅拌不均匀:锡膏在使用前未充分搅拌均匀,导致黏度不一致。

(3)、金属颗粒物超标:锡膏中的金属颗粒物尺寸超标,容易堵塞钢网。

4、脱模速度:脱模速度过快或过慢,都会导致锡膏在PCB焊盘上分布不均匀。

5、设备与环境因素:

(1)、坐标偏移:印刷机的坐标设置不准确,导致锡膏无法准确印刷到预期位置。

(2)、定位点识别不良:全自动锡膏印刷机的视觉系统识别不准确或不良。

(3)、PCB停板不稳定:PCB板在印刷过程中定位不稳,导致偏移。

6、相机位置不当:相机可能碰到PCB,引起偏移。

7、设备连接问题:如控制线松动或损坏,影响印刷精度。

8、系统或软件问题:系统软件或硬盘的异常也可能导致印刷偏移。

二、解决方法

1、钢网方面:确保钢网开口尺寸与PCB焊盘相匹配,一般小于焊盘5分之一;使用激光打孔技术制作钢网,确保开口平滑无毛刺;使用后及时清洁钢网,避免堵塞和附着;定期检查钢网固定情况,确保牢固无松动。

2、刮刀方面:调整刮刀压力,确保适中;设置合理的角度(45-60度)和速度(2-5秒一块PCB板);定期检查刮刀磨损情况,及时更换。

3、锡膏方面:选择粘度合格的锡膏,确保金属颗粒物尺寸小于钢网开孔尺寸;使用前充分搅拌均匀,确保锡膏黏度适合产品。

4、脱模速度:根据不同产品调整脱模速度,确保锡膏均匀分布。

5、设备与环境调整:重新校准和调整印刷机的坐标系统,确保坐标设置准确无误;检查并调试视觉系统,确保定位点能够准确识别;检查PCB的定位治具、托盘治具及真空系统,确保稳定固定PCB;调整相机位置,避免在印刷过程中碰到PCB;检查设备连接,确保所有连接线牢固无损坏;定期检查并更新系统软件,确保系统正常运行。

综上所述,锡膏印刷机印刷不良的原因多种多样,但通过细致的检查和调整,可以有效解决这些问题,提高锡膏印刷的质量和稳定性。深圳市和田古德自动化设备有限公司专注研发生产锡膏印刷机、点胶机、检测设备AOI、SPI、3D AOI、激光打标机等智能装备,为客户提供完整的SMT整线方案,需要了解更多欢迎关注:https://www.htgdsmt.cn