英特尔十代酷睿i7处理器全面升级，宝通为您带来更优质体验

随着计算机行业的持续发展，消费者对计算机处理器的性能要求也越来越高。为真正让游戏玩家、内容创作者和主流用户拥有更好的体验，进一步提升娱乐体验和工作效率，英特尔(R)十代酷睿i7处理器顺势而生。英特尔(R)十代酷睿处理器包含i7-10700、10700F、10700K和10700KF等系列产品，以更前沿的技术、更优越的性能，为用户带来全新体验，尤其是游戏玩家。

线程全面提升，让游戏/工作更顺畅

      英特尔十代酷睿i7处理器系列产品，采用8核16线程，使性能得到飞速提升，为用户带来畅快的使用体验，能够轻松进行多任务处理。每个核心可运行多个线程，能同时完成更多任务，提高多线程性能，完全满足大型游戏和工作中的需求。同时，十代酷睿i7处理器最高睿频也得到了大幅提升，最高睿频来到了5.1 GHz。这样的高频率，也大幅度提升了电脑运转流畅度。另外，英特尔(R)傲腾技术进一步加快了计算机响应速度，缩短游戏/工作加载时间。

全新睿频加速MAX 3.0，运行效率更高

      十代酷睿i7支持全新睿频加速MAX 3.0，优选最佳的两个核心运行在更高频率下。睿频加速MAX技术3.0，即通过CPU自检，来确定目前CPU中体质最好的两个核心，在一定的温度区间内进一步提升两颗核心的运行频率。如此，不但有效降低了功耗，还留出了更多的睿频加速空间，更加充分利用了CPU的剩余功耗和散热性能。从而进一步提高单核、双核的睿频频率，也正因为有了这项技术的加持，酷睿i7系列产品最高可达到5.1GHz的睿频。

      新的处理器采用全新的LGA1200接口，该接口不仅在电气性能方面做了提升，还为下一代处理器做了预留的触点，用于新的功能，包括PCI-E 4.0以及多出来的4条PCI-E通道，以及更高的DMI带宽。

全新薄芯片焊接散热材料，解决散热难题

      英特尔十代酷睿i7处理器在核心/线程数量上进行了增强，睿频变得更高的同时，以全新的薄芯片焊接散热材料填充技术让第十代酷睿散热效果更好，工作温度更低。相较传统的钎焊填充以及硅脂填充，薄芯片焊接散热材料填充技术能展现更出色的导热效率，不但让平时工作温度更低，也更有利于超频发挥。因此，对喜欢超频的游戏玩家，将能体验到更强的处理器性能。

宝通代理英特尔十代酷睿i7，带来更优质产品体验

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